鼎聯科技股份有限公司

產品

元器件封裝廠自製SMD載帶整廠技術輸出

電洽

1  節省封裝廠SMD載帶採購成本 35 % 以上
2  投資設備一年內回本
3  整套製程技術轉移並提供經濟價格之STC 生產原料(透明抗靜電PC,透明PC,黑色導電PC, PS系列)
4  目前已有成功經驗超過4家封測大廠
5  詳細合作資料需求請發E-MAIL  henry@splentech.com   索取