http://www.splentech.com/contact.html 鼎联科技股份有限公司 http://www.splentech.com/images/corpimg.png 350 苗栗县竹南镇公义路861-1号 $ 37-585-647#300 鼎联科技之成立乃基於领先的技术并搭配不同领域的人才，结合精密机械技术、高分子材料、塑胶成型及高科技之半导体，因应市场需求所组成的一家具有客户导向的科技整合公司。 公司从2005年成立以来，专注於电子包装承载带的领域，除了生产加工载带外，进一步投入原料及载带生产专用机的开发及制作，目前公司成熟的产品有：各种材料的载带(包含生物可降解载带)及配合的上带；生物可降解环保塑料、生物可降生质材料；PS片材、PC片材、ABS片材、PET片材、PP片材；导电PS粒子、导电PC粒子；三轨滚轮机、平板机、高速高精度平板机。 近年来在塑胶完全降解领域投入了大量的科学研究，特别是在生物全降解方面取得了较大的成效。先后获得了大陆、台湾的技术专利，研究的产品“生物可全降解环保塑料 (BDP)”使用BDP所生产的农膜、地膜、碗、筷、免洗餐具、购物袋、背心袋、垃圾袋、连卷袋、快递袋等，得到德国莱茵检测、 SGS欧盟REACH检测、国塑检测等国内外多家权威机构的检测与认证。 另外针对完全无塑的部分，与亮宇国际有限公司合作开发出PBS-Base的生物可分解生质材料，期望能对环境的保护尽一点心力。 为了能即时服务两岸客户，敝司於昆山也有相关企业，昆山富利森高分子材料有限公司。

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